挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(fpc)用基板材料――挠性环氧覆铜板(fccl)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(ccl)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不断证实这样一个规律：当一类ccl产品的市场遇到显著发展扩大时，就会有更多新技术的涌现，是技术发展最快的时期。fccl已成为市场占有比例变化最大的品种之一，预测到2011年世界fpc的产值将增加到92亿美元，未来5年间的年复合增长率为6.3%。flcc市场格局不断发生变化。近几年，fccl市场增长变化得很快。2000～2006年期间，世界fpc的产值增加了97%，产量增加了173%。 中国国际模具网
它在世界环氧树脂印制电路板(pcb)总市场中的占有率，得到突出的增长：由2000年占8%上升到2006年的15%。成为市场占有比例变化最大的品种之一。到2011年世界fpc的产值将增加到92亿美元，未来5年间的年复合增长率为6.3%，是未来在世界pcb各类品种中继续保持产值高年增长率的品种之一。fccl市场迅速扩大的动力，源于电子产品近年不断朝着更小、更薄、更轻方向变化，电子产品特别是携带型电子产品为了实现这种变化，对它所用的pcb的需求变化主要表现在2个方面。一方面是在电路配线上变得更加高密度，另一方面它的电路配线变为挠性pcb的三维形态，以使电路安装的空间变得更小。正因如此近年来，在刚性pcb中(包括刚性ic封装基板在内)，hdi(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的2大类品种。 中国国际模具网
还出现了这2类pcb的相互“融合”的发展趋势，即未来具有很大发展前景的hdi型的刚―挠性pcb。世界fccl市场的格局在发生大变化，中国内地成为近年世界上fpc产值逐年增长最快的国家。据最新统计，中国内地fpc产值由2004年10.75亿美元，发展到2006年的14.56亿美元(占世界fpc总产值的21.4%)，预计到2007年将会增加到16.98亿美元。中国内地fpc产值已经在2005年超过了产值原居世界第二位的韩国，成为了仅次于日本的世界第2大fpc生产国。中国内地的fpc大发展，给国内外fccl厂家提供了广阔的市场发展空间，也使得在此市场上的fccl厂家之间的竞争变得更加激烈、复杂，总的趋势是产品技术不断提升。fccl市场需求主流产品形态在转变。按照不同的构成可将fccl分为两大类别：有胶粘剂的3层型挠性覆铜板(3l-fccl)和无胶粘剂的二层型挠性覆铜板(2l-fccl)。2l-fccl是近年兴起的一类高附加值的fccl品种。由于它适应于制造更微细线路、更薄型的fpc，使得以cof为典型代表的fpc对2l-fccl市场需求量在近年迅速增长。 中国国际模具网