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瑞士信贷(credit suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反弹。 中国国际模具网
这家投资银行称，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后，在2009年预计将继续减少资本开支。 中国国际模具网
　　晶圆加工厂商和dram内存厂商预计是2009年资本开支负增长最多的。集成电路封装和测试公司在未来几年的资本开支将持平。 中国国际模具网
　　参加这个论坛的台湾地区it行业的大多数上游企业普遍认为今年第四季度的前景不太好，而下游企业稍微乐观一些，尽管其第四季度的增长率将低于上一年同期的水平。中国国际模具网

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