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　　据市场调研机构ic insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 中国国际模具网
　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（idm）、无工厂模式（fabless）半导体公司以及合同芯片制造商在半导体研究开发和相关工程活动支出的总数比2006年增长了8%为457亿美元，2006年的支出为425亿美元，去年半导体研究开发支出在半导体销售收入中的比例为17.9%，2006年为17.2%。半导体行业用于研究开发的支出正在逐年上升，比如，在1990年至2007年期间，全球半导体行业研究开发支出在半导体销售收入中的平均比例为14.9%。 中国国际模具网
　　调查公司指出，用于开发下一代半导体制造技术的成本越来越高，集成电路的设计成本呈现爆炸性增长，自20世纪90年代早期开始，与半导体市场的销售收入相比，半导体的研究开发和工程预算正在以更快的速度增长。1990年至2007年期间，半导体研究开发和工程预算的综合平均增长率（(cagr）已经达到12.7%，而17年期间半导体市场销售收入的综合平均增长率为9.9%。调查公司预期这一趋势在未来十年中将继续下去。 中国国际模具网
　　由于全球经济疲软，许多半导体制造商试图避免研究开发投资，把一些研究开发活动转移给第三方合同制造商。从历史上看，合同芯片制造上用于研究开发的支出远远低于它们的销售收入。调查公司预期今年全球半导体的研究开发支出仅增长8%，为492亿美元。 中国国际模具网
　　调查公司提供的数据显示，今年一季度完整芯片制造商用于研究开发和相关工程活动的支出在它们销售收入中所占的比例为17.9%，无工厂模式半导体公司的支出比例为25.1%，合同芯片制造商的研究开发支出最低，为7.1%。中国国际模具网
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