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　　mems技术风险企业——美国virtus advanced sensors(vas)披露，该公司正在开发5轴运动传感器（motion sensor）。中国国际模具网
　　vas表示，该传感器用一枚芯片实现了3轴加速度传感器与2轴角速度传感器（陀螺仪）的功能。该项技术将应用于由mems技术生产出的重锤上，此重锤将用于运动检测。只需要一个重锤即可同时检测出加速度和角速度。而此前要实现相同功能，需要加速度传感器与角速度传感器两枚芯片。由于集成为一枚芯片，有望实现传感器的小型化、提高可靠性以及降低成本，还可开拓新的应用。中国国际模具网
　　另外，08年年初，vas任命曾在美国德州仪器|仪表公司（ti）任职的mark boysel担任首席科学家。mark boysel曾于1985～1996年期间在ti从事开发用于“dlp（digital light processing）”mems组件的dmd工艺。目前正与technical advisory board的albert pisano等人联手，加紧开发新组件。中国国际模具网
　　为了量产已开发的3轴加速度传感器，vas公司与mems代工厂商——台湾亚太优势微系统股份有限公司(apm)展开了合作。另外，在5轴运动传感器方面，wako公司已就该产品与6轴产品（3轴加速度与3轴角速度）获得了专利，因此有看法认为vas的产品采用了该项专利。中国国际模具网

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