2008年台湾pcb(印刷电路板)产值，预估可达到2051亿元ntd，年成长 3.6%。台湾pcb产业，近年成长趋缓，整体呈现载板比重提升，硬板、软板比重降低。台湾所生产的pcb以应用于封装为首，约占30%，其次是手机约占 13%。 中国国际模具网
　　根据台湾电路板协会统计及预测，近3年应用于封装、手机、汽车以及消费性电子市场用pcb，呈现成长，其中以封装成长幅度最大。lcd、pc周边产品以及其他通讯产品用pcb，呈现持平情况。近两年台湾 pcb产品别中，变动最大为软板，厂商包括台郡、嘉联益及宇环 等；软板因为应用市场成长有限，再加上厂商为维持产能稼动率，形成市场供过于求，进而引发价格竞争行为，造成整个市场价格崩盘。2007年软板产业呈负成长，预估2008年仍会呈现负成长的情况，甚至有可能发生厂商退出市场，不过这将会使市场供给减少，有利于市场秩序重建。硬板中，除 hdi(高密度)板比重成长外，其余皆呈现下降，hdi市场近两年的新应用主要在 nb市场，虽然以目前来看，市场空间有限，但是所享有的高毛利，也吸引厂商的投入，包括欣兴及健鼎。欣兴指出，传统生产手机用 hdi板的业者，因为有手机板多年的历练，因此瞄准此市场，部分业者开始出货。健鼎指出，今年较看好tft-lcd光电板以及hdi的成长性，而就 pcb整个产业景气来看，因为中国严格管制废水额度、实施新的劳动合同以及宏观调控等政策，将会使得小厂面临到资金以及营运的压力，因此预期pcb也将进入另一波淘汰赛，未来一定是大者恒大的局面。台湾整体产值因为有高获利的载板支持，所以整体产值呈现正成长，尤其在厂商将载板产能取代传统硬板产能后，成长的速度更快，业者包括南电、景硕、全懋等。 中国国际模具网
　　目前全球载板集中于日本及台湾，台湾扮演着承先启后的角色，除要扮演未来将载板导入大陆生产的角色外，也要扮演使载板在台湾市场落地生根的角色，尤其近年载板占台湾pcb产值不断提升，显示未来台湾pcb市场，将可望由载板主导市场。